Elektronika

Zminiaturyzowane układy elektroniczne i układy MEMS coraz częściej narażone są na lokalne przegrzanie z powodu gęstej struktury obwodów i warstwowej obudowy, co utrudnia walidację termiczną. Nieinwazyjne wykrywanie mikroskopijnych defektów i punktów…

Przegrzanie komponentów PCB w zamkniętej obudowie powoduje problemy z niezawodnością, a termopary kontaktowe zniekształcają dokładne odczyty małych, wrażliwych na ciepło elementów ze względu na swoją masę termiczną i przewodnictwo cieplne. Rozwiązan…

Utrzymanie jednolitej temperatury na płytkach PCB podczas lutowania rozpływowego jest trudne ze względu na zróżnicowanie rozmiarów i materiałów komponentów. Wrażliwe komponenty są podatne na naprężenia termiczne, a tradycyjne metody monitorowania te…